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高定向石墨板(HOPG)
二维材料
高定向热解石墨是一种金属性二维材料,层间通过范德华相互作用将各层堆叠在一起,可以机械剥离成低维材料。是最常用来机械剥离石墨烯的材料。除了用于剥离二维材料以外我们的HOPG通常还可以用于检测ATM或者STM的设备状态。HOPG晶体通常有10*10mm,5*5mm,20*20mm等尺寸,甚至可以做到更大,厚度通常为1mm左右。有两种不同等级的HOPG可供选择:ZYA级HOPG和ZYB HOPG。两个等级的晶体纯度相同,主要区别在于mosaic 角,通常A级为+/-0.4°,B级为+/-0.8°。
名称 |
高定向石墨板(HOPG) |
规格尺寸 |
5*5mm,10*5mm,10*10mm,20*20mm |
熔点(℃) |
3480 |
纯度(%) |
>99.995% |
材料性质 |
金属性 |
晶体特征 |
— |
晶体结构 |
六方晶系 |
晶格常数 |
a=b=0.246nm,c=0.671nm,α=β=90°,γ =120° |
生长方法 |
高压化学气相沉积,High pressure CVD |
备注 |
— |